产品展示

邵A55硬度高折射大功率LED混荧光粉芯片封装胶G3150型

产品应用:主要针对大功率1W\2W芯片混荧光粉芯片 封装,具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 , 加温成型固化无副产物而且收缩率极低;
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低;
      本产品为双组分高折射率LED封装胶水。本品性能优良,能全部通过各项检测测试,如:冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等; 对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用,硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中,有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。

固化前特性
产品/名称 G3150-A G3150-B
外  观   Appearance 透明液体 透明液体
粘  度  Viscosity (mPa.s) 2800 900
混合比例  Mix Ratio by Weight 1 :1
混合粘度  Viscosity after Mixed 3800
可 操 作 时 间 Working Time >6 小时 25°

固化条件:

固化后特征
产品/名称  G3150-A/B 
固化时间(H)  100℃/0.5h+150℃/1h 
邵氏A硬度计 55
拉伸强度  Tensile Strength(MPa) >5 拉力测试
抗弯强度(N/mm²) 30
折光指数 Refractive Index 1.54
透光率  Transmittance(%)400nm 98%(2mm)
热膨胀系数CTE(ppm/°C) 260ppm
固化后收缩率 约5%

使用指引
1. 使用比例: G3150A 1 份, G3150B 1 份= 100 :100
2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡20—30分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性);
3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
 

邵A55硬度高折射大功率LED混荧光粉芯片封装胶G3150型

 
 
 
 
 
友情链接:    快乐飞艇彩票_信誉平台   欢乐时时彩安全吗   欢乐时时彩手机客户端   快乐飞艇彩票开户   博盛彩票_热门推荐